MIP sta per Micro LED nel pacchetto . È un processo di imballaggio che si concentra su nuove particelle di cristallo Micro LED, ovvero incapsulando i chip a LED micro in micro substrati (come si aspetta a base di silicio per il 30% rispetto al 30%, che è compatibile con le linee di produzione SMD esistenti, riducendo notevolmente la difficoltà e soluzioni) .
Gli esperti del settore ritengono che il MIP fungerà da standard del settore nella gamma da P0.2 a P3.0, guidando la tendenza del mercato
Vantaggi dell'imballaggio MIP
Vantaggi dell'imballaggio MIP
Compared with traditional COB, SMD and IMD packaging structures, MiP can adapt to smaller line width packaging requirements, and its packaging size can reach less than 60um, which is much smaller than the chip size that can be packaged by other packaging structures. This means that MiP is the only option that can meet the micro LED packaging needs, while other packaging structures are either unachievable or have challenges in reliability and Economia .
Scenari di applicazione: Shopping Mall Naked Eye 3D Schermate 3D, Museum Digital Exhibition Walls, istituzioni educative Blackboard interattive, ecc. ., tenendo conto della visualizzazione e dell'economia ad alta definizione .